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高通骁龙8至尊版Gen5
制程：台积电第三代3nm；CPU架构：2×4.6GHz+6×3.62GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 840；内存性能：UFS 4.1；存储性能：速度：5300MHz类型：LPDDR5x；
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联发科天玑9500
制程：台积电第三代3nm；CPU架构：1×Arm C1-Ultra 4.21GHz + 3×Arm C1-Premium 3.5GHz + 4×Arm C1-Pro 2.7GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G1 Ultra MC12；内存性能：LPDDR5X 10667；存储性能：UFS 4.1；
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高通骁龙6 Gen4
制程：4nm；CPU核心：1×Cortex-A720 2.3GHz+3×Cortex-A720 2.2GHz+4×Cortex-A520 1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：3200 MHz；存储性能：LPDDR5；
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高通骁龙7 Gen4
制程：4nm；CPU架构：1+4+3；CPU核心：1×2.8GHz+4×2.4GHz+3×1.8GHz；GPU型号：Adreno 722；内存性能：LPDDR5x4200 MHz；存储性能：UFS4.0；
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高通骁龙7 Gen3
制程：4nm；CPU架构：1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 720；
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联发科天玑8450
CPU架构：1×Cortex-A725+3×Cortex-A725+4×Cortex-A725；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G720 MC7；内存性能：LPDDR5X最大内存频率：8533Mbps；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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高通骁龙6 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；
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联发科天玑8500
制程：4nm；CPU架构：1×Arm Cortex-A725 3.4GHz + 3×Arm Cortex-A725 3.2GHz + 4×Arm Cortex-A725 2.2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G720 MC8；内存性能：LPDDR5X 9600 Mbps；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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Apple A19 Pro
制程：3nm；CPU架构：2个性能核心和4个能效核心；CPU核心：6核中央处理器；GPU型号：6核图形处理器（iPhone17 Pro系列）；5核图形处理器（iPhone Air）；
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高通骁龙8s Gen4
制程：4nm；GPU型号：Adreno 825；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4.0；
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玄戒O1
玄戒O1采用台积电3nm工艺，配备10核CPU及16核Immortalis-G925 GPU，由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。
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联发科天玑9400+
CPU架构：1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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联发科天玑9500s
制程：台积电第三代3nm；CPU架构：1×Arm Cortex-X925 3.73GHz + 3×Arm Cortex-X4 3.3GHz + 4×Arm Cortex-A720 2.4GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X 9600 Mbps；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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联发科天玑9400e
CPU架构：1×X4 3.4GHz + 3×X4 2.85GHz + 4×A720 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS4 + MCQ；
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Apple A19
制程：3nm；CPU架构：2个性能核心和4个能效核心；CPU核心：6核中央处理器；GPU型号：5核图形处理器；
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联发科天玑9600
制程：2nm；
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高通骁龙7s Gen3
制程：4nm；CPU架构：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 810；
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三星Exynos 2600
制程：2nm GAA；CPU核心：C1-Ultra 3.8GHz+C1-Pro×3 3.25GHz+C1-Pro×6 2.75GHz；GPU型号：三星Xclipse 960；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4.1；
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联发科天玑1050
制程：6nm；CPU架构：Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz，Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz；CPU核心：8；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1UFS 2.1；
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联发科天玑9200
制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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联发科 G96
CPU核心：8核心；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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联发科G90T
CPU架构：2xA75+6xA55，最高2.05GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，800MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x支持最高10GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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联发科天玑9000
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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联发科天玑9200+
制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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高通骁龙865+ 5G
与865相比，Qualcomm®Kryo 585的性能提高了10％，Adreno 650 GPU可将865的图形渲染速度提高10％
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2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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